面對全球日益嚴峻的競爭環境，台灣電路板協會(TPCA)於2014年發布產業白皮書，希望透過智慧製造策略協助PCB產業朝向高值化升級，承蒙經濟部支持，期間PCB A-Team、軟板智慧製造聯盟、PCBECI機聯網示範團隊等聯盟陸續成軍，至今已有部分效益正逐步展現；為此，經濟部沈榮津部長受邀參訪PCB A-Team在欣興電子智慧化產線，除見證PCB標竿企業導入智慧化的階段性成果，會中並針對台灣電路板產業智慧製造發展方向進行深度交流。

       經濟部沈榮津部長率工業局楊志清副局長、電子資訊組呂正欽副組長等於6月12日前往欣興電子親臨訪視，由欣興電子曾子章董事長與台灣電路板協會(TPCA)李長明理事長共同接待。

       沈榮津部長先是讚揚台灣PCB產業在全球電路板產業的領導地位，並且肯定全球第四大的欣興電子為PCB工業4.0的先驅。沈部長並強調政府在推動「智慧機械產業推動方案」的初心，如何透過兼顧中小企業的「廣度」及大企業的「高度」來做智造推動，其中欣興電子是PCB產業的「高度」示範案，期許透過協會的力量持續分享經驗與擴散效益，由大廠引領整體PCB產業轉型升級，邁向總產值達兆元台幣的新里程。

       欣興電子 曾子章董事長則談到，智慧製造是世界的潮流趨勢，欣興電子在2011年就開始規畫如何將傳統大量人工作業的PCB製造工廠，轉型為高科技、數位化的智慧工廠。經過多年的努力，再加上近幾年政府的大力支持，欣興電子已有些成果。未來除了擴展深耕集團各工廠智慧製造外，也期望多和產業上下游合作，讓台灣的PCB產業持續保領先且具有競爭力的地位。

        TPCA李長明理事長則強調，目前台灣企業多處於工業2.2的階段，PCB產業亦是如此，因為現有的工廠無法打掉重練，而是必須「穿著西裝改西裝」，因此企業需了解自己需求是什麼?客戶要求是什麼?在資源有限下不可貿然躁進，如何找出一條務實的道路是很重要的課題，須將現有製造技術與管理經驗透過大數據，建立系統化彈性決策與聰明生產，方能在全球電子代工鏈中立於不敗之地。

        會中台灣電路板協會分享整體PCB產業智動化進程，洪雅芸副總幹事在報告中也呼應，過去幾年協會依智慧製造藍圖，有目標的分階段推動產業智慧化，朝向最適方向前進，推動過程中凝聚產業共識，其中統一設備通訊協定標準便是開始的第一步，並定義了遵循半導體設備協定成為PCB設備通訊協定標準(簡稱PCBECI)，而PCBECI也即將正式成為國際型標準；第二步是建構智造示範案，以團體戰來進行研發共通的解決方案，因此陸續促成PCB A-Team、軟板智慧製造聯盟的成立。第三步是厚實本土能量，擴散設備通訊協定標準化效益，因此再次促成由設備商結盟主導之PCBECI設備聯網示範團隊的成軍，除了扶持本土設備商升級聯網能力外，也希望協助數十家中小型板廠降低智慧製造門檻。經過TPCA這幾年的努力，目前多數PCB板廠均已具備強化智慧製造投資的意願，因此建請政府能跨域搭橋，研發AI應用技術、協助產業做在職、在學的人才升級，並且持續厚植國產設備商的實力，以維持台灣PCB產業的競爭優勢。

        而在欣興電子智慧製造的進展中，由欣興電子李進春副部長詳細報告「欣興在智慧製造的經驗分享」。在簡報中，李副部長提到多項欣興電子藉由與產、學、研合作開發導入的重要技術應用，包括產品缺陷肇因分析、機台參數即時邊緣運算監測及外觀檢測影像AI辨識分類等。不但讓欣興電子在異常發現與處理的時間大幅縮短，更減少了檢驗人員的負荷，創造出更優質更智慧化的環境。此外，欣興電子也自主研發了多項智慧製造應用情境,包括Machine to Machine (M2M)的資料傳遞，與自動化的生產參數中央控管比對及下載，以及多樣化的生產、品質、機台資訊的管理資訊儀表板(Dashboards),給工程師作為良率改善和生產管理的及時依據。以上種種案例可看出欣興電子在近年來智慧製造的上耕耘和數位化推動的成果效益。

         簡報之後沈部長參觀了欣興電子的自動化產線。透過欣興電子專人詳細解說與實地展現，除了看到各產線上的自動化物料搬運與上、下料多軸自動轉向機械手臂應用之外，更近距離觀察到以PCBECI為通訊協定的濕製程產線。透過PCBECI的運用，不但可做到資料的上行、下放資訊交握，更能對於各槽的生產狀況及生產參數皆可精確掌握，使產品的追蹤、管理都能做到最細緻的智慧化控管。

          在兩個小時的參訪行程中，沈榮津部長不但仔細地聆聽產業的現況與挑戰，也與TPCA、欣興電子針對智慧製造的難點進行交流討論，並責成相關局處持續支持PCB產業往下世代競爭力的升級與精進，以面對國際競爭挑戰，最後期許PCB產業保持世界第一的地位，透過智慧製造的加持持續閃耀下一世代。(新聞來源:TPCA台灣電路板協會)