IC載板做為銜接IC和PCB的橋梁，受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動，新產品對於板子的層數、面積、散熱等要求，都進一步提升。而全球載板廠過去幾年因需求不高，擴產動作保守，導致此波新技術和新應用快速成長，市場產能卻供不應求頻傳，全球載板廠也陸續有所規劃，在IC載板需求依舊旺盛之下，相關載板廠將從中受惠。

    為擴充產能，台廠方面以欣興（3037）最大手筆，日前宣佈為擴增高階IC覆晶載板廠，預計自2019年至2022年投資200億元，期望藉由技術與商業併進的方式，與世界級領導公司協同合作，發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術，以提升公司競爭力。該擴廠計畫土地在桃園是欣興自有，資金來源則是自有資金及銀行借款，新產能將採階段性開出，新廠房預計在2021下半年完工並陸續進駐設備，該計劃將為欣興擴大40％的產能。

    其他台廠法人圈則指出，景碩（3189）預計將類載板轉往生產ABF，但產能預計年底才會到位，南電（8046）則是先以去瓶頸來增加產能，同時觀察市場供需並與客戶溝通，若下半年需求良好，最快在年底決定擴廠幅度，並在一年到一年半後可以量產。

    陸資廠方面根據台灣電路板協會（TPCA）整理陸媒報導指出，受益於國產替代，IC載板迎來歷史性的機遇，由於近期晶片產業鏈如何保持自主可控提到了前所未有的高度，大陸晶片產業已經出現一批掌握核心技術的骨幹企業，如上游設計的華為海思、中游晶片製造的中芯國際、下游封裝的長電科技，在國際半導體產業不斷向大陸轉移的過程，IC載板將會在這過程中受益。

    據資料指出，2018年至2020年大陸國內新建晶圓廠將會直接拉升IC載板的需求量，而大陸國內的PCB龍頭企業勢必會加大對IC載板的投入，以在載板市場中取得更好的競爭。

    目前全球IC載板市場已達83.11億美元，預計2025年大陸IC載板市場規模有望達到人民幣412.35億元左右。(新聞來源:工商時報)