大量（3167）董事長王作京昨（29）日表示，為分散客戶過度集中於PCB產業的風險，大量近年積極布局進軍半導體封測檢驗設備市場已初具成效。
他預估，大量今年半導體及面板相關設備營收占比可望拉升至二成，目標2022年PCB客戶占比降為五成。展望本季，受美中貿易戰遞延出貨的狀況已回穩，營運可望一路升溫至下半年。

大量去年營運出色，全年稅後純益4.34億元，每股純益5.42元，創近11年來新高。該公司昨天舉行股東常會，通過配發3.5元現金股利，以昨天收盤價39.6元計算，殖利率8.8%。

王作京表示，大量站穩PCB成型機世界第一寶座後，將積極拓展非PCB（半導體檢測、大氣電漿等）業務。新啟用的江蘇漣水廠，也是為生產新設備業務而建，將陸續貢獻業績。

大量已拿下經濟部產業升級創新平台輔導計畫的「PCB智慧化成型製程設備開發」 補助，將推出革命性的產品，並且與百勵創新科技結盟，導入七款半導體封裝檢測設備，已開始出貨。

王作京指出，為了分散風險，大量積極朝產品多樣化、客戶多元化目標努力。去年PCB產品約占大量科技九成業績比重，今年隨著半導體及面板廠客戶增加，PCB產品占比可望降至八成。

大量15年前開始專注於PCB成型機與鑽孔機設備的研發，在掌握自主性的控制器核心技術後，可為電子業客戶量身打造客製化的機台，在PCB成型機市場的市占率達四成，穩居全球冠軍寶座。

他說，大量以2022年PCB產品線占比降至五成為目標，而非PCB（半導體檢測、玻璃邊緣塗佈機、光學檢測設備及IC封測機等）業務也能占到一半業績比重。(新聞來源:經濟日報)