在4月中旬甫落幕的上海車展中，搭載先進感測元件、融合5G通信技術，實現車與人、車與路、車與雲端甚至是車與城市智能訊息分享的智能網聯汽車成為各家車企差異化競爭策略的核心賣點；由華為與東風汽車合作的大陸首台融合5G遠程駕駛技術的L4自駕車Sharing-VAN正式亮相，2019不僅是全球5G元年，更是大陸智能網聯汽車起飛元年。

2018年10月大陸工信部在世界智能網聯汽車大會閉幕會上發布文件，明確了智能網聯汽車無線通訊所需使用之頻段；並於同年底發布智能網聯汽車產業發展行動計畫，預計2020年實現中國大陸智能網聯汽車之跨產業突破。

誠如以Tier 1供應商身分首次參加上海車展的華為所言：我們不造車但要創造新價值，因為未來70％的汽車增值不會在傳統的車身及底盤等機械硬件上，取而代之的將會是感測元件及自動駕駛軟體與車用半導體等。

美國半導體產業協會援引WSTS最新數據指出，2018年全球半導體市場銷售金額4,688億美元年增13.7％，其中又以汽車半導體18.6％之成長率最高，達539億美元。中投顧問產業研究中心預估，2020年汽車電子佔整車成本比重達50％；德勤中國「半導體：未來浪潮」報告亦指出，2022年每輛汽車所使用之半導體成本將高達600美元。

汽車大國不一定半導體也大國似乎是大陸車用半導體產業目前發展困境之最好寫照，既便擁有汽車產銷最大國美譽但卻無緣進入全球車用半導體廠商前十大榜單；車用半導體市場進入門檻高，車型開發初期即需與車廠緊密合作，認證期長、生命週期也長，更必需確保品質及交期穩定，在前十大廠商產業集中度已近七成的車用半導體既有存量市場上，大陸IC設計企業短期內確實很難有突破空間。

但隨智能網聯汽車風潮到來，未來汽車發展勢必朝自動駕駛、智能化、共享化、全聯網環境及電動化等五方向發展；基此，化合物半導體晶圓製造及自動駕駛、智能駕駛艙芯片、車用記憶體、車用微控制器與車載感測元件等自然成為大陸車用半導體企業採差異化競爭策略下之新藍海。

據SEMI報告，2017∼2022年全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓製造廠，而這一波由5G及新能源與智能網聯汽車所引領的全球第三代半導體投資風潮泰半係由大陸企業所主導；無怪乎，大陸第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長會樂觀預估，2025年大陸第三代半導體元件之國產化比率將高達50％。

KPMG中國上個月公布了中國汽車科技領先企業50強及新銳企業10強榜單，有6成企業來自智能網聯領域，其中，不乏地平線、寒武紀及商湯科技等知名人工智能芯片企業。充分展現大陸芯片企業挾智能網聯汽車發展優勢，另闢車用半導體新藍海、企圖彎道超車之決心。（新聞來源:工商時報。本文作者為富拉凱投資銀行首席經濟學家張明杰）