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2019年COF大喊供需緊張!

 

Date: 2019-05-09

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中國大陸智能手機龍頭華為逆勢繳出2019年第1季亮眼的銷售數字,隨著時序推往第2季中旬,華為對於全屏幕手機推廣方興未艾,由於採用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅動IC相當熱門,上游COF基板(tape COF)大喊供需緊張。

近期供應鏈業者透露,華為採購端高層已經大力催促台系COF基板兩強易華電子、頎邦提升良率、並包下多數COF產能,而2019年COF基板供不應求的態勢才剛開始,5月起供需缺口就陸續放大。


 
熟悉半導體封測材料業者透露,近期華為持續催促台系COF雙雄易華電、頎邦備足產能、提升良率,其中手機用標準品5孔COF基板由頎邦操刀,設計較複雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關業者也坦言,易華電平均良率約保持在7~8成水平,頎邦則約5~6成,由於COF基板產能十分有限,良率影響十足關鍵,這也是台系業者第2季最要努力克服的關卡。

熟悉COF封測業者表示,今年第1季前後,台系業者、韓系業者紛紛已經因應市況調漲COF基板價格,但事實上,真正COF供不應求的缺口還只是起步階段。

除了手機用COF利潤高、需求強,使得多數芯片、面板、甚至終端客戶願意主動加價購買外,原本用於大尺寸電視等COF基板,價格更是隨著市場供需出現調漲,而缺貨漲價態勢預計到下半年如第4季都可能持續。 (新聞來源:FPCworld)

 

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