PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴，以及陸廠搶單等大環境不利因素，甫當選TPCA（台灣電路板協會）新任理事長的欣興電子（3037）PCB事業處總經理李長明認為，台廠宜持續強化工廠營運管理，而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略。

對於今年整體PCB產業的發展，李長明認為，台灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素，加上大陸現為全球電路板主要生產聚落，陸廠開始加入搶單。儘管，台廠的全球市佔率31.3％仍居冠，但面對同業競爭仍不容小覷，建議台廠後續從強化工廠營運管理著手，如「智」動化的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本，進而提升競爭力。

至於5G是否為PCB下一波商機？李長明表示，5G裝置將在2019年底陸續推出，但因基礎建設與應用層面廣泛，預計在2020年才會開始從資通訊（3C）應用看到成長，而5G在自駕車應用因涉及人身安全的高可靠度技術仍需要克服，預估2022年之後5G在自駕車會比較成熟。另外，5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。

此外，李長明指出，PCB產業目前僅處於工業2.2階段，但並非所有企業都需要有工業4.0，以中小企業來說，工業3.5是最佳混合戰略，特別是台灣PCB產業現有廠房多到無法打掉重建，就得透過務實、資源有效運用去做到智動化，畢竟與其做到做得「最好」不如做得「最適」，此看法也呼應工業3.5的價值與精神。

做為TPCA新任理事長，李長明期許協助會員廠商透過協會的平台更密切的交流合作，承襲台灣電路板協會白皮書各構面的長期需求探討，同時也努力爭取政府支持，透過協會多元的平台來整合產業資源以求達到「2020，兆元產業」的願景，讓台灣的PCB產業永續發展，提升競爭力，並持續躍居全球。

李長明表示，5G商機在全球如火如荼地展開，TPCA亦不斷關注著5G相關議題，今年預計10月23日至25日於台北南港展覽館舉辦「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2019）」，更以5G NEXT為主軸，期待串聯起產業上下游，攜手突破新世代的挑戰。(新聞來源:中時電子報)