印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Ibiden 24日於日股盤後公布上年度(2018年4月-2019年3月)財報：因智慧手機用電子零件需求疲弱，加上歐洲柴油車銷售減少、衝擊DPF需求，拖累合併營收年減3.1%至2,911.25億日圓，合併營益大減39.3%至101.37億日圓，合併純益驟減71.5%至33.06億日圓。

Ibiden指出，「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」上市的影響持續、拖累智慧手機/平板用IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)銷售萎縮，不過因伺服器用基板銷售強勁，提振上年度電子部門(包含PCB及IC基板)營收成長0.4%至1,159.82億日圓、營益暴增196.9%至25.33億日圓。

上年度Ibiden陶瓷部門(包含DPF等產品)營收下滑9.6%至1,024.88億日圓、營益驟減71.8%至29.66億日圓。

展望今年度(2019年4月-2020年3月)業績，Ibiden指出，來自PC及高階智慧手機的需求雖預估將持續減少，不過因5G及IoT普及、帶動數據中心市場將擴大，且隨著人工智慧(AI)/車用市場擴大、提振高性能電子零件需求將擴大，加上該公司於去年11月宣布將增產IC基板擴增客戶，因此預估合併營收將年增3.0%至3,000億日圓、合併營益將大增67.7%至170億日圓、合併純益將暴增111.7%至70億日圓。

Ibiden預估今年度電子部門營收將年增12.1%至1,300億日圓、營益將暴增255.3%至90億日圓；陶瓷部門營收將下滑7.3%至950億日圓、營益將年增1.1%至30億日圓。

Ibiden並宣布，今年度設備投資額目標為900億日圓、將較上年度(228.92億日圓)暴增近3倍(增加293%)，年度別設備投資額將創下歷史新高紀錄。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間25日上午10點05分為止，Ibiden狂飆11.06%至1,998日圓，稍早最高漲至2,000日圓、創約1年半來(2017年10月30日以來)新高紀錄。

Ibiden於2018年11月1日宣布，因隨著物聯網(IoT)/人工智慧(AI)發展、以及來自車用的需求，預估今後半導體市場將呈現擴大，且預估來自伺服器的需求將攀高，因此計畫在2019-2021年度期間對大垣中央事業場和大垣事業場等2座據點合計投下700億日圓，擴增IC封裝基板(IC packaging substrate)產能。

Ibiden指出，上述增產工程預計於2019年度陸續啟用、並計畫在2020年度開始進行量產，目標在2021年度結束前將IC基板產能較現行擴增約50%。(新聞來源:MoneyDJ新聞)