面對即將到來的5G新商機，作為手機重要零組件的軟板產品成為市場關注的重點，而軟板上游包括軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膜(CL)等業者，作為5G新材料配方的主導者，在整個供應鏈的重要性不言可喻。

除了持續針對客戶需求提出新的材料解決方案之外，也開始為了應對未來5G產品的龐大用量而擴充產能，台灣業者包括台虹、亞電，新建置的產線都將在今年下半開始進行測試及認證，希望能在2020年趕上第一波5G材料爆發期。

相關業者指出，5G高頻高速的帶來的訊號維持、散熱等新問題，光靠PCB製程的線路設計及鑽孔密度已經無法滿足技術上的需求，勢必得從原材料本身下手，一向不被外界關注的上游業者，也因此找到一個真正能夠發揮的舞台。

5G帶來的軟板技術革命，也使得軟板產業鏈上下整合的程度比起過去更加緊密，軟板業者指出，下游客戶給出的技術要求難度越來越高，從軟板到FCCL，甚至更上層的化學材料商，彼此合作及互動都非常頻繁，整個產業鏈都在尋求最佳的材料方案，這樣高密度的合作模式應該會持續好幾年。

目前業界普遍預估2020年才是5G爆發的時間點，台虹目前5G新材料方案都還沒有業績貢獻，即便異質性PI產品已經做好量產準備，但下游客戶的導入意願還不明顯。亞電方面則表示，2018年全球手機銷量趨於保守，整體產業都在等待5G手機真正放量，替飽和的手機市場帶來新的商機。

雖然實際的拉貨表現還有待時間證明，但為了應對可能出現的5G新產品拉貨，台虹與亞電的擴產計畫都將在今年下半進入收尾階段。台虹位於南通的新廠目前建設進度略有落後，預計在第3季完工，第4季開始試營運，目標是儘快取得廠房認證以趕上2020的新機拉貨。亞電位於東台的新廠則預計在8月進入第一階段試營運，新廠最大可容納10條產線，對總產能大有挹注。

台虹2018全年營收為96.43億元，毛利率為20.67%，較前一年增加1.6個百分點，稅後淨利為6.72億元，較前一年下滑8.48%，EPS為3.22元。亞電2018全年營收為19.54億元，毛利率為24.21%，較前一年增加2.12個百分點，稅後淨利為1.12億元，較前一年下滑5.9%，EPS為1.14元。(新聞來源:DIGITIMES)