欣興董事會決議通過追加資本支出約新台幣23.2億元，資本支出將從新台幣59.8億元提高至83億元，主要用於產能擴充、製程能力提升及產能建置。法人表示，在ABF載板缺貨題材加持下，對該公司淡季營運就已不看淡，再加上大舉追加資本支出，估計是為了追上5G產品開發或針對高階車用領域投入，看好5G和車載需求不斷成長，認為欣興後市看漲可期。

 

欣興電子生產項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等，終端應用涵蓋通訊、計算機、消費性、車用、航天等，生產基地遍及兩岸、德國、日本。去年受惠於蘋果新機訂單以及IC載板訂單雙引擎挹注，全年營收達新台幣757.33億元，創下21年來新高，營運也維持連續兩年正成長。

 
 

業界預期，5G、AI、車用三大領域將是今年值得期待且後市看漲的領域，其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動其他領域多元應用發展的基礎，加上預估2020年將會正式商用，許多業者積極搶擴產佈局，不論是前期基礎建設，或是針對終端應用開發，期盼在新科技來臨之時能挹注正面成長動能。

 

其中，5G網通設備相關的PCB或IC載板，受惠於尺寸大、層數多、線路設計複雜、技術門檻較高，有利於提升產品平均售價，再加上應用於AI、自駕、區塊鏈、AR、VR、GPU繪圖等高效能運算的應用，採用高層數與散熱佳的高階IC載板，在多元應用持續成長與普及之下，相關載板業者備受關注。

 

除了在產能、製程技術上擴充外，欣興在自動化檢測設備上也有投入，去年與IBM連手研發產品外觀自動視覺檢測的AI人工智能輔助判斷機制，不僅大幅提高生產效率，也降低檢驗人員的工作負荷。此AI視覺檢測方案，不須經過複雜的參數設定，便能自動快速判斷結果。透過深度學習的算法，以及將人工檢測經驗模型化，能不斷提升精準度，另外透過GPU運算，能快速檢測多種產品缺陷，並有效縮短檢測時間，提供符合客戶期待的產品質量。 (新聞來源：工商時報)