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【行業亮點】攻5G商機,PCB廠箭在弦上

 

Date: 2018-11-08

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受惠於5G、AI、車用三大領域,未來三年PCB市場仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊,被視為啟動其他領域多元應用發展的基礎,業者也預估最快2020年將會正式商用,許多廠商正積極擴廠提升產能與設備技術,以符合市場需求,期望在新科技來臨時能夠搶先商機。

 

台燿受惠於高頻、網通類產品需求穩定。針對未來5G通訊,台燿追加資本支出5億元於新竹擴廠,預計明年第二季開始量產,另外公司也從傳統PCB跨足IC載板,有望為公司營運挹注新的力量。

 

台光電受惠於客戶拉貨旺季來臨,日前在法說會上表示,為提升產能以及量產5G材料,看好湖北PCB的聚落效應,預計提高資本支出至17.72億元新台幣,並在湖北黃石擴建新廠、崑山設立研發中心,預估增加銅箔基板單月60萬張的產能。

 

聯茂近年專攻網通基地台、服務器、儲存設備等3S產品應用,隨著服務器、5G應用逐漸增加,公司日前表示將選定在江西擴產,預計明年第二季會有產能開出,屆時將擁有單月60萬張的產能,以主攻網通產品。


 
 

業者表示,為符合5G高頻高速、低損耗、大數據承載等特性,未來不論是前端製程或是終端服務,都將有重大的改變,而5G對於零組件的要求也提高不少,以PCB來說不僅材料規格變嚴苛、基板加工也更難,隨著製程技術的提升切入門檻也變高,預估未來市場會更加集中,產業將逐漸走向恆大化發展的趨勢。 (新聞來源:工商時報)

 

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