時序進入PCB族群傳統旺季，各式各樣的多元新應用也浮出檯面，從高頻高速的5G通訊所衍伸出的車聯網、物聯網等，許多新科技正伴隨著人們的想像力一一實現中。法人表示，CCL（銅箔基板）為PCB的重要材料，不論製程提升或技術革新，相關CCL廠都將是最優先的受惠者。

 

台燿受惠於網通、服務器、基地台等帶動銅箔基板需求大增，自去年第一季起業績便逐季走高，一路維持雙位數的季成長。此外針對未來市場5G相關產品的需求，公司已於新竹擴廠，並追加資本支出5億元新台幣，預計明年第二季開始量產，完工後月產能將提升至210萬張的水平，增加逾16％的產能，另外公司也從傳統PCB跨足IC載板，將為公司營運挹注新的力量。

 
 

台光電因旺季效應帶動接單滿載，為了提升產能以及看好湖北PCB的聚落效益，公司先前提出擴廠計劃，擬於湖北黃石設立新廠、崑山設立研發中心，並將資本支出提高至17.72億元新台幣。擴廠計劃預計分兩階段進行，明年第一季裝機、第二季投產，預估能增加CCL單月60萬張的產能。

 

聯茂同受網通類產品需求旺盛，以及佈局5G相關材料陸續獲得認證，目前已有小量出貨，公司近年積極佈局3S產品，目標在年底要達4成的佔比，此外產能方面，選定江西進行擴產，預計明年第二季會有產能開出，屆時將擁有單月60萬張的產能，以主攻網通產品。

 

以過往進程來看，從5G試點、發行執照、建基地台、終端產品鋪貨，業者預估爆發性成長將會落在2020年。 (新聞來源:工商時報)