全球高科技設備製造商Manz亞智科技將於10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2018），展現濕製程解決方案實力，為客戶提供跨領域設備整合服務。

 

        隨著人們希望智能手機及智能穿戴設備越來越輕薄靈巧的同時，也期望其功能效率顯著提升，這種市場需求的變化及競爭的日益激烈，在電子零組件的設計上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來越強大同時I/O Pin 數也日漸增加，而傳統的Fan-In(扇入型)晶圓級晶圓封裝已不能滿足市場變化，取而代之Fan-Out (扇出型)封裝越來越受青睞，FOPLP (面板級扇出型封裝)這個新技術相對於300mm矽晶圓的FOWLP(晶圓級扇出型封裝)，FOPLP技術在510x510mm或是600x600mm面板上生產，可提升3到5倍左右的生產力，因此可以有效降低成本，增加產品競爭力。

 

        Manz亞智科技憑藉著30多年在PCB及TFT-LCD領域優異的濕製程技術和經驗積累，積極著眼將核心技術應用於不同市場領域。FOPLP技術的崛起，成為Manz亞智科技濕製程設備滲透先進半導體封裝的立基點，藉由與華潤微電子有限公司（以下稱華潤微電子）及策略技術合作夥伴領先的技術及製程開發合作，在短時間內共同研發FOPLP濕製程設備原型機並完成測試。此次合作，代表著Manz亞智科技與華潤微電子一同克服技術壁壘並進入新領域，推動智能裝置往更輕薄、功能更強大及極具價格競爭力的目標邁進，為產業注入新力並贏得市場先機。
 

        華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業，是中國擁有完整半導體產業鏈的企業；為適應積體電路的封裝密度越來越大，I/O Pin數越來越多，體積越來越小，重量越來越輕的市場變化，新的生產製程技術將是產業升級的關鍵。因此，華潤微電子與其策略技術夥伴合作選擇投入先進的FOPLP技術時， Manz 亞智科技以在濕製程設備解決方案豐富的經驗及銷售實績等優勢，成為華潤微電子發展FOPLP製程技術最合適的合作夥伴。

 

        Manz 亞智科技FOPLP“一站式”濕製程生產設備解決方案，能夠實現高密度重布線層（RDL），優勢為：

•   “一站式”濕製程生產設備解決方案：製程設備涵蓋清洗、前處理、顯影、蝕刻、電鍍、剝膜及自動化等一站式設備。

•   跨領域設備整合：擁有太陽能、PCB及TFT-LCD產業設備經驗，協助客戶整合前後段的封裝技術，快速進入FOPLP製程領域。

•   根據需求客製化設備：配合不同客戶的製程需求提供客製化設備服務，或是與客戶共同研發解決方案，以應對尚未標準化的FOPLP技術。

•   自主研發智慧製造系統：與生產設備和用戶端多種管理系統相容，整合技術、生產管理及產品管理。

•   整合Manz集團其它技術如自動化、精密塗佈及雷射等，為FOPLP封裝技術添磚加瓦。

 

         隨著PCB製造商在發展FOPLP技術上有著強大的優勢，Manz亞智科技投入非常多的資源於製程研發及設備製造等，目前已成功與客戶一同實現FOPLP封裝技術，並已進入量產階段。以此實績，Manz具備相當大的實力縮短整體開發時程且有能力建置FOPLP整廠生產線的整合商，是PCB製造商欲投入FOPLP技術新領域降低技術壁壘搶占市場先機的最佳合作夥伴。

 

          如果您想進一步了解Manz亞智科技關於FOPLP濕製程設備解決方案，敬請光臨在10月24日至26日第十九屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2018）的Manz展位I 730.