進入第3 季PCB 市場旺季，產業最具話題性的莫過於類載板及LCB 軟板產品，隨著3C 電子產品朝「輕、薄、短、小」設計及5G 高頻傳輸需求，預料這兩項先進軟硬板製程，需求與市場規模將直線加速擴張。

 

以目前手機設計及開發趨勢而言，更高速運算如AI 及3D 感測、甚至配置雙鏡頭、3 鏡頭等攝影功能，都需騰出機內更大空間以容納許多組件及更大容量電池提供電力加足其續航力。去年蘋果 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板採類載板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的設計，堪稱是 PCB 業類載板元年。

 
 

PCB業者觀察，平板、筆記本電腦等也開始注意採用類載板的可行性，由於平板與筆電也著重電池電力續航力，在目前鋰電池性能幾乎已達物理極限，採用類載板設計提昇機內空間，加大電池容量為一可行的對應方式，同樣也為類載板提供了另一舞台。

 

除類載板外，今年話題性最夯的LCP(液晶材料) 基材軟板產品，其實，軟板天線並非新技術，過去蘋果iPhone 產品也曾採用過，只是在無線通信產品演化由3G 到4G，甚至即將登場的5G 通訊，對產品規格要求更嚴苛，軟板天線才能滿足更高頻、高速傳輸的需求。

 

手持裝置因應5G 通訊，內部16-20 片軟板設計除軟板天線走向LCP 材質外，其他至少還有5-6 片軟板也將改為符合高頻、高速傳輸的需求，隨著台廠產能規模加大，軟板CP 值將逐步提升，嘉聯益即指出，LCP 軟板技術發展趨於成熟，未來應用將擴大到平板及筆電上。 （新聞來源：鉅亨網）