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聯發科5G芯片M70 明年亮相

 

Date: 2018-06-11

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5G世代即將來臨,聯發科近日宣布,明年將推出首款5G調製解調器芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示,聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多,目前在5G世代絕對是領先群,預計今年下半年會有更多消息對外釋出。

 

聯發科昨日在台北國際計算機展(Computex)開展首日召開記者會,由聯發科執行長蔡力行領軍,陳冠州、技術長周漁君、副總經理遊人傑及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場,分享聯發科在5G、人工智能(AI)技術佈局。

 

蔡力行表示,聯發科擁有廣大優異的矽智財(IP),未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充,不論是在手機或智慧家庭等領域,將把5G、AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

 

對於聯發科在調製解調器技術的佈局規畫,陳冠州指出,聯發科的4G調製解調器芯片已經通過歐洲、美國及中國等當地運營商認證,這其實相當不容易,由於每個運營商的規格不盡相同,必須花上許多技術及能力進行網絡場測,4G技術已經位處世界領先群,可與競爭對手相抗衡。

 

5G佈局上,陳冠州表示,聯發科預計明年將推出首款5G調製解調器芯片M70,初期將是分離式設計,未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器(AP)整合的單芯片產品。 (新聞來源: 工商時報)

 

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