聯發科5G芯片M70 明年亮相

Date: 2018-06-11

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5G世代即將來臨，聯發科近日宣布，明年將推出首款5G調製解調器芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出。

聯發科昨日在台北國際計算機展（Computex）開展首日召開記者會，由聯發科執行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經理遊人傑及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場，分享聯發科在5G、人工智能（AI）技術佈局。

蔡力行表示，聯發科擁有廣大優異的矽智財（IP），未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充，不論是在手機或智慧家庭等領域，將把5G、AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

對於聯發科在調製解調器技術的佈局規畫，陳冠州指出，聯發科的4G調製解調器芯片已經通過歐洲、美國及中國等當地運營商認證，這其實相當不容易，由於每個運營商的規格不盡相同，必須花上許多技術及能力進行網絡場測，4G技術已經位處世界領先群，可與競爭對手相抗衡。

5G佈局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G調製解調器芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產品。 (新聞來源: 工商時報)