物聯網產品變化快速，諸如穿戴式、行動裝置等，在新一代產品推出後，緊接著又有下一代商品等著設計，倘若設計工程師在進行電路佈局時，設計時間過長，將會影響到產品上市的時程。

 

過去設計者在進行混合式訊號電路板(PCB)設計時，往往都是拿出一張紙或是在計算機上規劃，再找出PCB上的各項組件，請製造商做出雛形而後再進行測試，但是在測試後，有可能又會面臨有些組件並不適合需要更換的情況，因而電源佈局設計過程都得耗時好幾週，甚至好幾個月的時間。

 

對此，Dialog半導體副總裁暨可組態混合訊號業務部總經理John Teegen認為，未來PCB設計方式應該要利用可拖拉模塊概念的軟件平台進行PCB設計，如此一來，無論是配置方式的修改、更正等，速度都可更加提升；且在測試完畢後，若是發現某些硬件組件需要修改，僅需於軟件平台中進行新的排程更動即可。

 

如此一來，PCB從一開始的設計到最後雛形完成時間，利用積木堆棧的概念，將可望從過去的好幾個週變成僅需幾天時間即可完成，方能大幅度地加快物聯網產品上市時程。除此之外，採用如此的模式設計，不僅可加快產品上市時程，也可提升組件整合度，進而讓設計者在電路的設計上更加精簡，設計成本也可隨之降低。

 

在物聯網市場需求日漸攀升之時，提高PCB的設計靈活度，並確保電路配置能更加簡化，藉此方能提高產品生產力，以縮短產品上市時間，「速度快」對於物聯網產品而言是一件重要的事情。 （新聞來源：DIGITIMES）