據南韓《先驅報》報導，蘋果已經決定在即將發表的新款OLED屏幕iPhone不再使用軟硬結合電路板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，簡稱RFPCB），轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板（Multi-Flexible Printed Circuit Board，簡稱multi-FPCB）替代。

 

RFPCB是iPhone X用於連接屏幕和芯片的關鍵組件。計劃在9月發表的新款OLED iPhone很可能會採用multi-FPCB用於觸控屏幕，究其原因跟應該與價格和生產方面的好處有關。

 

目前有3家南韓PCB製造商（LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics）負責供應 RFPCB。不過蘋果之前曾面臨與RFPCB有關的生產問題。在iPhone X正式發售前，有一家台灣供貨商因無法達到質量標準而被除名。

 

另外RFPCB模塊的連接錯誤也被認為是所謂的「屏幕凍結」iPhone X背後的關鍵原因，受此影響的iPhone X的OLED屏幕在寒冷天氣裡會變得無反應或觸控失準。蘋果曾為此展開廣泛調查，導致部分零件工廠暫停生產。

 

現在還不清楚的是蘋果究竟是打算讓現有的供貨商切換到multi-FPCB生產、增加新的供貨商還是徹底換掉供貨商。

 

其中一家南韓PCB製造商表示曾考慮為蘋果供應multi-FPCB電路板，不過後來由於價格過低放棄。

 

蘋果今年計劃推出3款全新iPhone，一款LCD機型和兩款OLED機型。蘋果一直在與三星Display研發兩款5.85吋和6.46吋OLED屏幕。 (數據源：台灣科技新報)