台灣電路板協會(TPCA)3月16日於南方莊園舉辦第九屆第三次會員大會，大會由吳永輝理事長(嘉聯益科技總經理)主持，整體會務計劃執行由賴家強秘書長帶領秘書處團隊針對年度收支決算及各項工作會務事項報告，會後舉辦高峰論壇與慶祝晚宴，將近三百位會員代表參加此次大會。此難得盛會，經濟部沈榮津部長以及工業局呂正華局長也特別到場為台灣PCB產業加油打氣，沈部長提及去年PCB產業鏈站上9000億新台幣之歷史新高，也期勉台灣電路板產業在2018能邁向兆元台幣新里程碑，共創台灣電子產業新榮景。

 

吳理事長表示感謝團隊及會員支持，今年適逢協會創立20週年，首度舉辦20週年慶祝晚宴活動，感念會員廠商支持下​​會員家數不斷創新高，白皮書策略行動更於去年成果卓著在工業局電資組的大力支持下，PCB智能製造、軟板聯盟2大國家型計劃正式通過，另設備安全與設備通訊協議規範標準也同步於兩岸積極推廣，2017台資PCB製造海內外產值首次突破6,100億新台幣，年成長率達9.5%，今年預估成長4%，今年不但是協會20週年，也是產業邁向下一個峰頂的元年，期許產業與協會一同成長，再創輝煌20年。

除報告年度工作計劃，為了持續建構台灣PCB產業發展競爭力，協會在20週年紀念活動中，特別安排「正面迎接台灣PCB產業下一個新紀元」之高峰論壇，除邀請國際知名調研機構Prismark姜旭高博士蒞臨演講之外，另邀請了產業重量級貴賓針對「智能製造」與「全球競合」進行與談，吸引超過300位以上產業先進與會。

 

姜旭高博士於演講中表示受惠於新興科技的應用與高附加價值產推陳出新，2017年全球PCB產業達588.4億美元，大幅成長8.6%，而其相關之加工設備及原物料年度成長預估超過10 -15%左右，接下來電子相關產業將持續擴展表現亮眼。他表示5G無線通信、AI人工智能、區塊鏈、智能家庭、消費性電子產品及自動駕駛等新興科技的未來發展不容小覷，因此建議台灣PCB產業需掌握細間距載板及PCB板技術、高頻高速材料及加工自動化與智能製造的關鍵技術之發展方向。

 

隨著人工智能時代的來臨，智能製造與生產綜效與良率質量息息相關，更是協會白皮書重要議題之一，因此在『智能製造』的高峰論壇中，特別邀請工研院機械所胡竹生所長與產業先進日月光周光春資深副總經理、景碩科技陳河旭總經理、研華科技蔡奇男副總經理及Prismark姜旭高博士等貴賓進行深度與談，工研院胡竹生所長針對智能製造拋出三大構面，讓與談貴賓暢談PCB產業在智能製造所面臨的關鍵問題念；產業該如何應用AI提高數據價值以及智能製造在銷售與服務上如何發會綜效，會中討論熱烈，講師分享企業導入智能係統效益，企業內部需要從上而下改變經營觀念的改變，此雖不一定短期可看到利益，但已為產業長期必然趨勢，才能發揮產業導入智慧化最大成效，持續領先全球。

 

除了智能製造之外，台灣電路板產業更面臨著全球PCB產業區域性發展的快速變化，因此第二個分項論壇設定在『全球競合』的議題，由工研院IEK蘇孟宗主任與產業重量級貴賓如欣興電子曾子章董事長、志聖工業梁茂生董事長、牧德科技汪光夏董事長及南亞塑料李政中資深副總經理深入與談，蘇孟宗主任針對全球競合提出兩大關鍵問題，請與談貴賓分享在新興科技趨勢之下，企業如何因應全球競爭與合作，另也請與談貴賓分享其大陸經驗、新南向及印度未來發展等重要議題。在全球面議題，如姜博士分享的新興市場商機，台商固然不能缺席，但從客戶要求持續精進現有產品效能，是台商的優勢。產業變遷多因應全球客戶而移動，企業首要做好準備面對全球競爭的經營能力，相信無論在哪投資都能有很好的收穫。 TPCA20週年兩場高峰論壇精彩互動獲得在場貴賓熱烈迴響。 (新聞來源:TPCA彙整)