三星宣布將代工高通5G芯片,華為、高通完成5GNRIODT:2月22日,三星在官網宣布,高通的5G移動設備芯片將基於他們的7nmLPP工藝製造,該技術節點將引入EUV(極紫外光刻)。三星表示,其和高通的代工合作關係將至少維持10年,下一代高通旗艦處理器將採用三星最新的7nmLPPEUV(極紫外光刻工藝技術)製程,並支持5G網絡。此處提到的下一代芯片,基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。對比現在的10nmFinFET工藝,7nm製程工藝技術將實現面積縮小40%、性能提升10%、功耗下降35%。

同日,高通旗下QualcommTechnologies和華為聯合宣布,雙方已經成功完成了基於3GPPRelease15標準的5GNR互操作性測試(IODT:InteroperabilityandDevelopmentTesting)。該測試利用了QualcommTechnologies的UE原型機和華為的5G商用系統,是加速Release155GNR生態系統成熟的關鍵里程碑。 QualcommTechnologies和華為系統互通測試的成功將大幅推動業界5G網絡的商用化,建議投資者積極關注。
PCB迎來景氣週期,大陸廠商乘風而起:根據數據顯示,2016年全球PCB總產值為542億美元,總體上來說,2010-2016年PCB產業產值較為穩定,波動不大。

中國大陸2016年PCB總產值達到271億美元,占到全球的50%,同比增長3.45%。亞洲地區的總產值達到495.62億美元,占到全球的91.43%,全球PCB產業已經從“歐美主導”轉向了“亞洲主導”,形成了以亞洲(尤其是中國大陸)為中心、其他地區為輔的格局,中國是目前全球能夠提供PCB最大產能和最完整產品類型的地區之一。

2017年以來,主要PCB廠商紛紛對產品產能擴充、製程能力提升進行投資。 PCB一般採用以銷定產的生產模式,廠商擴張主要基於下游市場需求的樂觀預期。受環保政策的影響,PCB小廠將逐步被淘汰出局,同時PCB大廠深南電路、景旺電子等相繼上市有利於拓寬融資管道提升競爭實力,目前國內前五大廠市份額不到10%,未來市佔比將穩步提升。

上週電子板塊表現回顧:本周大盤整體上漲,滬深300指數上漲2.63%。其中,申万電子指數上漲2.01%,跑輸滬深300指數0.62個百分點;中信電子元器件指數上漲1.97%,跑輸滬深300指數0.66個百分點。 (數據源：平安證劵)