印刷電路板廠商華通第一季因春節放假、出貨高峰已過等因素，傳統淡季效應估營收將有2-3成的季衰退，但預估仍可維持年成長的表現，展望今年，由於美系客戶手機電池模塊對軟硬結合板的需求提升，看好今年軟硬結合板為成長主力，為了迎接需求，華通也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產品進行擴產，在優化產品組合下，法人估，今年毛利率可望有小幅提升的空間。

在產品應用上，華通在手機應用佔比30%，PC佔21%，軟板/軟硬結合板/SMT佔38%，網通跟基地台佔4%，消費性電子佔7%。

以近期來說，華通第一季為淡季，再加上上季為出貨高峰，整體第一季將為正常淡季表現，1月營收月衰退已逾2成，法人估，華通第一季整體營收約有2-3成的季衰退，但仍是可維持年成長的表現。

而以上半年來說，目前華通稼動率仍維持高檔，也會在淡季時先為客戶備貨，至於上半年主要的需求支持動力，包括美系客戶的新款NB的拉貨、舊款手機持續的需求以及美系客戶新的外圍產品的帶動。

展望今年，則以軟硬結合板為今年成長主力，主因美系客戶採用軟硬結合板作為電池模塊，電池容量增加下帶動軟硬結合板需求的面積增加，再加上今年可望有3支新手機的推出，帶動美系客戶對軟硬結合板需求提升；另外，AMOLED iPhone機種的滲透率提高，也是軟硬結合板的動能來源，且中國手機客戶在包括無線充電、快速充電、相機模塊的採用提升，為今年主要的成長動力來源。
而在類載板的部分，今年預計美係採用類載板的比例以及需求面積將擴大，其它非蘋手機也有可能採用類載板，華通在去年開始生產類載板後，去年下半年已開始獲利，今年再考慮良率的再改善，類載板產品對獲利的貢獻將成長。

至於今年的擴產計劃，若決定擴建重慶廠，預估資本支出約50多億新台幣，將增產能8-10萬平方呎/月，惠州廠的軟硬結合板會再擴20-30%的產能，故主要的擴產將放在高階HDI、軟硬結合板以及類載板領域，至於若擴建重慶廠，貢獻將待2019年釋出。 (數據源：MoneyDJ)