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華通Q1稼動維持高檔;今年軟硬結合板具成長動能

 

Date: 2018-02-27

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印刷電路板廠商華通第一季因春節放假、出貨高峰已過等因素,傳統淡季效應估營收將有2-3成的季衰退,但預估仍可維持年成長的表現,展望今年,由於美系客戶手機電池模塊對軟硬結合板的需求提升,看好今年軟硬結合板為成長主力,為了迎接需求,華通也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產品進行擴產,在優化產品組合下,法人估,今年毛利率可望有小幅提升的空間。

在產品應用上,華通在手機應用佔比30%,PC佔21%,軟板/軟硬結合板/SMT佔38%,網通跟基地台佔4%,消費性電子佔7%。

以近期來說,華通第一季為淡季,再加上上季為出貨高峰,整體第一季將為正常淡季表現,1月營收月衰退已逾2成,法人估,華通第一季整體營收約有2-3成的季衰退,但仍是可維持年成長的表現。

而以上半年來說,目前華通稼動率仍維持高檔,也會在淡季時先為客戶備貨,至於上半年主要的需求支持動力,包括美系客戶的新款NB的拉貨、舊款手機持續的需求以及美系客戶新的外圍產品的帶動。

展望今年,則以軟硬結合板為今年成長主力,主因美系客戶採用軟硬結合板作為電池模塊,電池容量增加下帶動軟硬結合板需求的面積增加,再加上今年可望有3支新手機的推出,帶動美系客戶對軟硬結合板需求提升;另外,AMOLED iPhone機種的滲透率提高,也是軟硬結合板的動能來源,且中國手機客戶在包括無線充電、快速充電、相機模塊的採用提升,為今年主要的成長動力來源。
而在類載板的部分,今年預計美係採用類載板的比例以及需求面積將擴大,其它非蘋手機也有可能採用類載板,華通在去年開始生產類載板後,去年下半年已開始獲利,今年再考慮良率的再改善,類載板產品對獲利的貢獻將成長。

至於今年的擴產計劃,若決定擴建重慶廠,預估資本支出約50多億新台幣,將增產能8-10萬平方呎/月,惠州廠的軟硬結合板會再擴20-30%的產能,故主要的擴產將放在高階HDI、軟硬結合板以及類載板領域,至於若擴建重慶廠,貢獻將待2019年釋出。 (數據源:MoneyDJ)

 

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