研調：陸半導體年成長20%恐超越台灣

根據研調機構調查，在物聯網、AI、5G及車聯網等引領下，中國2017年半導體產值將達到人民幣5,176億元，年增率19.4%，預估2018年可望挑戰6,200億元的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率。

日前IEK產經與趨勢研究中心對台灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車台灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構TrendForce調查也顯示，中國半導體產值2018年將突破人民幣6,000億元，已連續五年呈現雙位數成長，在核心處理器及內存等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過人民幣1兆4,000億元。

TrendForce中國半導體分析師張瑞華指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業佔比首次超越封測業，未來二年在AI、5G為首的物聯網，以及指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED 、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業佔比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。

觀察中國IC製造產業，目前中國12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC製造的佔比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水平。另外，值得注意的是，隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於2018下半年投入量產，將開啟中國本土半導體材料及設備業的成長機會。 (新聞來源:聯合晚報)