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雙通合體台半導體業當心

 

Date: 2017-11-09

News Type:

 

博通正式向高通發出收購要約,業界人士分析,「雙通」合併將打造IC設計業的巨無霸,將使全球半導體業排名重新洗牌之際,使得高通在手機芯片相關資源更充沛,最主要的競爭對手聯發科壓力更大;同時,儘管博通與高通原本就都是台積電主要客戶,一旦「雙通」合併,也會提高對供應鏈的議價權,值得關注。

目前全球IC設計業排名第3和第4的輝達與聯發科,全年營收規模約在80億美元附近。以高通和博通目前的營運規模來看,雙強合併,營收規模肯定超過350億美元,將輝達和聯發科狠甩在後。
        
若以內含製造業的全球半導體廠來看,「雙通」合併後,營收規模應會擠下台積電,進入全球第三大半導體廠之位。
       
至於「雙通」合併若成局,首當其衝受影響的便是高通最大勁敵聯發科;同時也將提高未來新公司對供應鏈的議價權,例如兩者現在佔台積電營收規模超過兩成,一旦合併,將會超過目前的第一大客戶蘋果,訂單流向對台積電營運的影響力倍增。 (新聞來源:經濟日報)

 

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