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蘋果拉抬欣興 Q4產能滿載

 

Date: 2015-11-04

News Type:

 

PCB廠商欣興受惠蘋果新機拉貨,加上覆晶載板(FC-BGA)新廠8月起出貨放量,第3季順利由虧轉盈。欣興財務長沈再生表示,第3季營收明顯成長,主要來自拿下更多HDI訂單,展望第4季,大客戶手機需求續旺,HDI板出貨將再攀升,HDI稼動率持續滿載,達90-95%左右。
值得注意的是,欣興近兩年大力投入下一世代IC載板新廠出貨量終於放大,沈再生指出,新廠出貨量從8月開始放量,第4季出貨續揚,可望有效收斂虧損,明年上半年客戶也將針對新品拉貨,淡季相對不淡。(新聞來源:自由時報)

 

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