燿華電子歡慶30周年，在今年獲利創3年新高，正面看好明年智慧型手機、穿戴裝置、物聯網、汽車電子商機挹注營運，獲利可再成長。

燿華是全臺重要高密度連接（HDI）最高階任意層（Any Layer）大廠，近年佈局軟硬複合板（Rigid Flex）也明顯發酵，相關印刷電路板（PCB）主要應用智慧型手機、平板電腦及汽車電子，總經理許正弘除持續看好智慧型手機、汽車電子，認為明年穿戴裝置、物流網也會逐步發酵，均有助HDI、Rigid Flex、Any Layer等3大主軸產品，近兩年擴廠的宜蘭廠也會適時持續開出新產能。

燿華分析各應用產品趨勢動能，汽車PCB明年雖仍占營收約兩成，但油電混和動力車以車用電子大量導入，結構轉向更高階的鏡頭模組、動力系統模組；物聯網、穿戴裝置崛起，昔日傳統PCB也走向更高階，兩個市場也都擴大PCB需求。至於燿華早在市場佔有一席之地的Any Layer、Rigid Flex，目前已占營收50％，除智慧型手機、平板電腦，應用更多元，且隨著半導體腳座增加，Any Layer需求也跟著成長。

燿華前3季獲利雖低於去年同期，但第3季躍增且不看淡第4季，在10月、11月營收仍居近3年高檔，甚至不排除12月傳統盤點變數仍逆勢增加，整季可望大幅優於去年同期，帶動全年獲利較去年大幅成長。燿華第3季營收38.31億元，毛利率13.99％。營收季增10.83％，年增3.77％，也創12季新高；毛利率分別提高0.9、2.66個百分點，為5季最高。(新聞來源：中時電子報)