Menu

Home / Latest News / 金安國紀臨安專案一期投產

金安國紀臨安專案一期投產

 

Date: 2014-11-06

News Type:

 

近日,金安國紀發佈公告稱,年產1020萬張中高等級覆銅板和出售半固化片600萬米專案的廠房建設已基本竣工完成,一期專案的生產設備安裝調試已經完成,開始進入投產階段。

隨著一期專案的順利投產,將有利於金安國紀自身發展,增加其覆銅板產品的多樣性,擴大中高等級覆銅板產品的市場份額,進一步強化公司的競爭優勢。據介紹,專案分兩期進行,第一期進行“月產50萬張覆銅板和50萬米出售半固化片”生產線建設,第一期專案投產後,公司將擇機進行第二期 “月產35萬張覆銅板”生產線的建設。

覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工製造印製電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、電腦、移動通訊等電子產品。受益於大陸4G和汽車電子等市場需求的推動,PCB相關的上下游企業在今年表現良好。(新聞來源:中證網)

 

back

 

 

More news

 

TOP