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台灣構裝材料產業 第四季預估增加1%

 

Date: 2012-11-23

News Type:

 

雖然市場對經濟環境信心仍未回覆,但智慧型裝置、整合元件製造商(IDM)的訂單回流以及雲端運算有正面助益,帶動部分晶片封裝需求加上補庫存需求回穩,根據工研院IEK的報告指出,第四季台灣構裝材料產業產值預計可達到237億元,較第三季成長約1%、較去年同期成長14.6%。預估今年前年產值可到907億元,年成長率約為12%。(資料整理:中央社)

 

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