Menu

Home / Latest News / 華天科技:5.26億人民幣投建積體電路封裝項目

華天科技:5.26億人民幣投建積體電路封裝項目

 

Date: 2014-07-02

News Type:

 

華天科技6月27日晚間公告,公司全資子公司華天科技(西安)有限公司將投資5.26億元人民幣,進行“FC+WB積體電路封裝產業化項目”的建設。據悉,該項目是在西安公司已掌握的FC+WB積體電路封裝測試工藝技術的基礎上,引進國際先進的積體電路封裝測試設備、儀器805台(套),購置國內配套儀器、設備337台(套),建成一條具有國際先進水準的FC+WB積體電路封裝測試生產線。項目建設期3年,項目建設採用分步分期的方式進行建設。專案完成後,年新增系列積體電路先進封裝測試能力2億塊。(來源:證券時報網)

 

back

 

 

More news

 

TOP