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穿戴市場新服務,宜特切入軟板焊點檢測

 

Date: 2014-06-18

News Type:

 

穿戴式應用成為全球科技業的新寵,為了協助業者在穿戴產品設計所面臨的可靠度問題,宜特科技宣佈,切入穿戴式軟板焊點檢測服務,提供IC設計與軟板業者,確保穿戴式產品在晶片組裝的品質良率。宜特科技可靠度工程處長 曾劭鈞表示,穿戴式產品有兩個特點,一是在裝置內可放置元件空間有限、二是穿戴式產品除了必須選擇軟板外,其板子上的電路寬度更需縮小,藉此滿足更細小的焊點需求,並且縮小軟板在穿戴產品內所占的面積,符合消費者對穿戴產品輕薄短小的需求。而軟板中,組件焊點將會因軟板的可撓曲性而承受更大幅度的外力,如何提高穿戴式產品的可靠度,是許多業者共同努力的目標。宜特和客戶共同合作設計,利用可靠度測試手法來驗證穿戴式產品焊點強度。板階可靠度(Board Level Reliability )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法,常見的實驗項目:落下測試、溫度迴圈測試、彎曲測試等等。使用Daisy chain IC(菊輪鍊)搭配軟式印刷電路板,並配合即時阻抗監控系統,可有效得知IC在軟板上的焊點壽命。 (來源:宜特科技)

 

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