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PC市況冷 PCB退場潮現端倪

 

發佈日期:2014-01-02

新聞類型:

 

受到PC、NB需求不振影響,硬板大廠瀚宇博多、金像電、南亞電路板等業者2013年仍深陷供過於求壓力與虧損中。2013年來,PCB 產業投資主力集中在高階HDI 、IC載板與軟板幾大行動裝置應用產品,臺灣PCB 龍頭欣興也不再針對傳統硬板作投資,讓老舊產能自然淘汰。從臺灣幾家PCB 大廠投資情形來看,硬板廠均積極向高階產品進行佈局,如3 階以上高密度連接板(HDI) 、伺服器板、軟硬結合板等等,相較于傳統板,高階板的ASP 獲利更佳,也能改善整體毛利率。但高階產品的投資金額也相當高,考驗業者產能規模和投資能力,產業走向整並與洗牌的可能性也逐漸升高,如今受到景氣不佳影響,硬板廠退場潮已初現端倪。(來源:PCB資訊網)

 

 

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