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蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游

 

發佈日期：2023-12-10

新聞類型：

 

新聞說明
 
蘋果公司12月1日宣布與Amkor合作，Amkor計畫投資20億美元在美國亞利桑那州蓋新的先進封裝測試廠，為台積電亞利桑那州新廠生產的蘋果晶片封裝測試。
 
影響分析
 
儘管美國在全球半導體設計領域佔據主導地位，然其生產製造能力卻呈現相對脆弱，特別是在大型晶圓代工廠以及後段封裝測試等關鍵環節。為填補半導體生態系統的缺口，美國正積極推動一系列戰略措施，包括2021年底美國商務部對全球半導體龍頭強制提出客戶資訊、庫存及訂單的要求，以及2022年實施的補貼性質的「晶片法案」等政策。這些舉措的實施有效地吸引台積電、三星、Intel等晶圓廠在美國設廠投資，不僅有助於提升美國的半導體產能，同時也帶動其在半導體供應鏈的發展。除此之外，Amkor宣布封裝新廠計劃，進一步填補了後段製程的空白。
 
然而，在這一強化半導體供應鏈的過程中，美國仍需應對一系列挑戰。其中一項是美國半導體專業人才的不足。美國半導體產業協會(SIA)在2023年示警，到2030年美國半導體業可能將面臨嚴重的人才荒，預估缺工人數將達6.7萬人。這種現象已對台積電在亞利桑那州的4奈米製程量產時程產生影響，將推遲至2025年。同樣情況下，Amkor的封裝廠也可能需要更長的時間來實現量產目標。輝達執行長最近在紐約時報DealBook峰會上指出，美國建立完整的晶片供應鏈至少需要十年以上的時間，再次凸顯了美國發展半導體產業所面臨的長期挑戰性。
 
值得注意的是，IPC於11月提到在美國晶片與科學法案等相關政策下，其範疇不僅局限於半導體領域，而是應擴及整個電子製造系統，這才能使半導體正常運作，當中包括PCB和載板。因此在這一脈絡下，不能忽視美國政府未來可能正式將PCB和載板納入半導體生態系統的一環，也可能引導亞洲供應商在美國展開布局，以應對詭譎多變的國際局勢。

 

 

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