最新消息
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經濟部長沈榮津親訪欣興電子
發佈日期：2019-06-14
面對全球日益嚴峻的競爭環境，台灣電路板協會(TPCA)於2014年發布產業白皮書，希望透過智慧製造策略協助PCB產業朝向高值化升級，在經濟部大力支持下，陸續成立PCB A-Team、軟板智慧製造聯盟、PCBECI機聯網示範團隊等聯盟，迄今已有部分效益正逐步顯現
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成本降、需求增 CCL三雄崛起
發佈日期：2019-06-14
台股電子股近期重新抬頭，資金於各次族群流轉中，PCB上游材料的銅箔基板（CCL）三雄表現相對剽悍，美林證券進一步調高台燿（6274）推測合理股價至145元，並給予「買進」投資評等
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布局5G高頻應用 金居明年進收割期
發佈日期：2019-06-14
PCB上游銅箔材料廠金居（8358）因中國銅箔廠商殺價競爭，加上客戶消化庫存，今年以來營收較去年下滑，金居董事長宋恭源表示，公司積極布局5G高頻高速材料，進行產品差異化，相關5G產品陸續通過大廠認證，第4季將開始出貨，明年進入收割期。
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中華電信衝刺5G，找上HTC當盟友
發佈日期：2019-06-14
中華電信與HTC今（13）日宣布簽署2019年度合作備忘錄，雙方將在智慧型手機、業務、行銷、及通路合作，由中華電信獨家販售多款商品。此外，將持續針對5G技術、5G商轉實例展開研究。
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美中貿易戰 欣興：載板不受影響PCB估減1成
發佈日期：2019-06-13
針對美中貿易戰，欣興電子董事長曾子章表示，對載板業務衝擊比較小，因為客戶分散，估載板還會年成長7、8%，而PCB業務因智慧機客戶較集中，估今年PCB營收年減約在1成左右。
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中國加快5G建設腳步 AI長線趨勢不變
發佈日期：2019-06-13
美中貿易衝突加劇，但產業趨勢並未止步。美中貿易戰惡化，中國為反制美國，欲建立美國企業黑名單，而美方對第三波關稅課徵也未有停止跡象，近期轉圜機會將落於6月底G20峰會雙方元首見面，須密切關注
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瀚宇博德5G急單湧現 董座焦佑衡加碼千張股票
發佈日期：2019-06-13
PCB廠瀚宇博德（5469）今年營運走俏，董事長焦佑衡對於公司前景深具信心，4月自掏腰包大舉買進瀚宇博德股票1000張，持股從4677張增加至5677張，為他擔任董座以來最大加碼手筆，對此，焦佑衡表示，「對自己的公司很有信心，將持續長期、不定期加碼公司股票」。
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台商PCB產值拚兆元 導入智慧工廠效益顯現
發佈日期：2019-06-13
台灣印刷電路板(PCB)產業導入智慧製造效益顯現，經濟部長沈榮津今天參訪欣興智慧化產線，除關心台商PCB產值何時破兆元，也表示未來透過5G專網智慧化，更有助提升產業與企業競爭力。
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大陸國資委副主任調研5G產業發展 強調加強自主創新和標準工作
發佈日期：2019-06-12
據近日消息，大陸國資委副主任趙愛明、任洪斌近日赴中國聯通調研，參加中國電信、中國聯通和中國移動5G產業發展研討會，深入瞭解三家運營商5G產業相關工作進展情況和下一步考慮。
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卡位綠色環保材料 台塑砸2.29億元參與銘安現金增資
發佈日期：2019-06-12
因應全球限塑政策，台塑6月11日董事會通過投資2.29億元，參與國內生物可分解塑膠加工領導廠商銘安的現金增資，取得銘安19%的股權，希望藉此卡位上游的綠色環保材料。