最新消息
-
聯發科5G單晶片 領先全球
發佈日期：2019-06-17
晶片大廠聯發科昨（14）日舉行股東會，董事長蔡明介指出，聯發科會是全球第一家推出支援Sub-6 GHz頻段5G系統單晶片的業者。執行長蔡力行也強調，5G系統單晶片按照進度，將在第3季送樣，明年3月量產，對於產品競爭力有把握，將是5G產品領先群之一。
-
燿華Q2獲利拚增五成
發佈日期：2019-06-17
燿華（2367）受惠二代無線耳機熱銷及車用滲透率提高，法人看好本季營收季增一成以上，毛利率在產品組合優化下更將明顯彈升，帶動單季獲利季增率挑戰逾五成，每股純益上看0.52元，有望攀近12年同期新高，下半年旺季來臨，營運更值得期待。
-
福斯、福特合作自駕和電動車，即將達成協議
發佈日期：2019-06-17
全球車壇又有新的合作消息，德國汽車大廠福斯集團 13 日透露，預計與美國第二大汽車製造商福特（Ford）簽署新的合作協議，未來將共同開發自動駕駛和電動車技術。隨著汽車產業面臨巨大轉型壓力，這項合作將幫助兩大車界巨頭應對市場變化。
-
經濟部長沈榮津親訪欣興電子
發佈日期：2019-06-14
面對全球日益嚴峻的競爭環境，台灣電路板協會(TPCA)於2014年發布產業白皮書，希望透過智慧製造策略協助PCB產業朝向高值化升級，在經濟部大力支持下，陸續成立PCB A-Team、軟板智慧製造聯盟、PCBECI機聯網示範團隊等聯盟，迄今已有部分效益正逐步顯現
-
成本降、需求增 CCL三雄崛起
發佈日期：2019-06-14
台股電子股近期重新抬頭，資金於各次族群流轉中，PCB上游材料的銅箔基板（CCL）三雄表現相對剽悍，美林證券進一步調高台燿（6274）推測合理股價至145元，並給予「買進」投資評等
-
布局5G高頻應用 金居明年進收割期
發佈日期：2019-06-14
PCB上游銅箔材料廠金居（8358）因中國銅箔廠商殺價競爭，加上客戶消化庫存，今年以來營收較去年下滑，金居董事長宋恭源表示，公司積極布局5G高頻高速材料，進行產品差異化，相關5G產品陸續通過大廠認證，第4季將開始出貨，明年進入收割期。
-
中華電信衝刺5G，找上HTC當盟友
發佈日期：2019-06-14
中華電信與HTC今（13）日宣布簽署2019年度合作備忘錄，雙方將在智慧型手機、業務、行銷、及通路合作，由中華電信獨家販售多款商品。此外，將持續針對5G技術、5G商轉實例展開研究。
-
美中貿易戰 欣興：載板不受影響PCB估減1成
發佈日期：2019-06-13
針對美中貿易戰，欣興電子董事長曾子章表示，對載板業務衝擊比較小，因為客戶分散，估載板還會年成長7、8%，而PCB業務因智慧機客戶較集中，估今年PCB營收年減約在1成左右。
-
中國加快5G建設腳步 AI長線趨勢不變
發佈日期：2019-06-13
美中貿易衝突加劇，但產業趨勢並未止步。美中貿易戰惡化，中國為反制美國，欲建立美國企業黑名單，而美方對第三波關稅課徵也未有停止跡象，近期轉圜機會將落於6月底G20峰會雙方元首見面，須密切關注
-
瀚宇博德5G急單湧現 董座焦佑衡加碼千張股票
發佈日期：2019-06-13
PCB廠瀚宇博德（5469）今年營運走俏，董事長焦佑衡對於公司前景深具信心，4月自掏腰包大舉買進瀚宇博德股票1000張，持股從4677張增加至5677張，為他擔任董座以來最大加碼手筆，對此，焦佑衡表示，「對自己的公司很有信心，將持續長期、不定期加碼公司股票」。