最新消息
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物聯網商機強 元太搶攻
發佈日期：2019-06-18
元太（8069）今（18）日舉行股東常會，由董事長柯富仁主持。展望今年前景，柯富仁表示，將以消費性電子與物聯網兩大業務發展為主，並看好物聯網未來商機，將攜手供應鏈、應用市場客戶等夥伴，共創電子紙生態圈。
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蘋果傳3年後推5G晶片 明年下半5G版iPhone亮相
發佈日期：2019-06-18
蘋果5G版新款iPhone設計外界關注。分析師預估，蘋果可能最快在2022年推出自行設計的5G基頻晶片，預估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。
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趨勢觀察／催動AI製造 落實關鍵3P
發佈日期：2019-06-18
希捷科技執行副總裁暨營運、產品及技術部門主管Jeff Nygaard表示，人工智慧（AI）在製造業雖然絕非新概念，但其當前潛力卻遠甚以往。尤其在AI科技推升整體供應鏈的生產力與競爭力之際，業界對於相關技術的期待益發高漲。
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5千億台商資金回流！建商獵工業地搶賺廠辦財
發佈日期：2019-06-18
美中貿易戰開打至今，官方統計台商回流資金已來到3,750億元，總統蔡英文更喊出年底爭取5,000億元台商資金回台的目標，刺激出龐大的土地建廠需求。
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聯發科5G單晶片 領先全球
發佈日期：2019-06-17
晶片大廠聯發科昨（14）日舉行股東會，董事長蔡明介指出，聯發科會是全球第一家推出支援Sub-6 GHz頻段5G系統單晶片的業者。執行長蔡力行也強調，5G系統單晶片按照進度，將在第3季送樣，明年3月量產，對於產品競爭力有把握，將是5G產品領先群之一。
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燿華Q2獲利拚增五成
發佈日期：2019-06-17
燿華（2367）受惠二代無線耳機熱銷及車用滲透率提高，法人看好本季營收季增一成以上，毛利率在產品組合優化下更將明顯彈升，帶動單季獲利季增率挑戰逾五成，每股純益上看0.52元，有望攀近12年同期新高，下半年旺季來臨，營運更值得期待。
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福斯、福特合作自駕和電動車，即將達成協議
發佈日期：2019-06-17
全球車壇又有新的合作消息，德國汽車大廠福斯集團 13 日透露，預計與美國第二大汽車製造商福特（Ford）簽署新的合作協議，未來將共同開發自動駕駛和電動車技術。隨著汽車產業面臨巨大轉型壓力，這項合作將幫助兩大車界巨頭應對市場變化。
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經濟部長沈榮津親訪欣興電子
發佈日期：2019-06-14
面對全球日益嚴峻的競爭環境，台灣電路板協會(TPCA)於2014年發布產業白皮書，希望透過智慧製造策略協助PCB產業朝向高值化升級，在經濟部大力支持下，陸續成立PCB A-Team、軟板智慧製造聯盟、PCBECI機聯網示範團隊等聯盟，迄今已有部分效益正逐步顯現
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成本降、需求增 CCL三雄崛起
發佈日期：2019-06-14
台股電子股近期重新抬頭，資金於各次族群流轉中，PCB上游材料的銅箔基板（CCL）三雄表現相對剽悍，美林證券進一步調高台燿（6274）推測合理股價至145元，並給予「買進」投資評等
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布局5G高頻應用 金居明年進收割期
發佈日期：2019-06-14
PCB上游銅箔材料廠金居（8358）因中國銅箔廠商殺價競爭，加上客戶消化庫存，今年以來營收較去年下滑，金居董事長宋恭源表示，公司積極布局5G高頻高速材料，進行產品差異化，相關5G產品陸續通過大廠認證，第4季將開始出貨，明年進入收割期。