晶片大廠聯發科昨（14）日舉行股東會，董事長蔡明介指出，聯發科會是全球第一家推出支援Sub-6 GHz頻段5G系統單晶片的業者。執行長蔡力行也強調，5G系統單晶片按照進度，將在第3季送樣，明年3月量產，對於產品競爭力有把握，將是5G產品領先群之一。

 

    聯發科競爭對手、晶片大廠高通先前在2月底的2019世界行動通訊大會（MWC 2019）宣布，最新5G整合晶片在今年第2季送樣給客戶，相關終端裝置將於明年上半推出。

 

    市場推測，高通該款晶片依照過往命名規則，可能命名為驍龍865，且傳出該款晶片生產將採7奈米製程、下單給三星。對照聯發科的5G系統單晶片開發時程，等於最快明年首季時，兩大廠的5G系統單晶片開發速度競賽結果就會揭曉，接著就是比手機品牌客戶端的導入機種數。

 

    小股東詢問目前的庫存狀況，蔡力行說，今年是半導體產業比較辛苦的一年，記憶體方面下滑很多，而非記憶體部分，也可能比去年微幅下滑。目前聯發科的營運還是保持正常狀態，庫存掌控相當合理，對第2季營運的看法也沒有改變。

 

    蔡力行也提到，今年整個產業的變化很大，聯發科會戒慎恐懼、兢兢業業，把技術與產品做好，並提供客戶好的服務，提升客戶體驗，相信該公司會很好地度過這一年。

他強調，今年市場的不確定性較高，但也將是多項技術投資開始貢獻營收的一年，例如5G、WiFi 6、企業級ASIC及車用電子等，預期明年來自5G、ASIC與AIoT、車用電子等的營收貢獻將超過10％。

 

    聯發科去年合併營收為2,380.57億元，比2017年略減，但毛利率提升至38.5％，營業利益年增逾六成，每股純益為13.26元，昨日於股東會中通過配發每股現金股利9元。

聯發科今年前五月合併營收則為933.95億元，年增4.8％。法人估計，該公司今年業績有機會達高個位數百分比成長，獲利表現也有望超越去年。(新聞來源:udn聯合新聞網)