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布局5G高頻應用 金居明年進收割期

 

發佈日期:2019-06-14

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〔記者卓怡君/台北報導〕PCB上游銅箔材料廠金居(8358)因中國銅箔廠商殺價競爭,加上客戶消化庫存,今年以來營收較去年下滑,金居董事長宋恭源表示,公司積極布局5G高頻高速材料,進行產品差異化,相關5G產品陸續通過大廠認證,第4季將開始出貨,明年進入收割期。

 

    金居昨日召開股東會,宋恭源指出,銅箔行業因過去2、3年中國同業大幅投資擴產,導致一般銅箔產品供過於求,價格壓力大,3年前金居決定走「小而美」的路線,以高品質的產品為主,並卡進高頻高速領域,近來已陸續開發出相關產品,取得世界級一線大廠的認證,第4季開始出貨。

 

    宋恭源預估,2020年起,5G等新品比重可望拉高,金居的銅箔產品可在同業間脫穎而出,有別於一般銅箔廠,藉此再創金居新的巔峰,並擺脫因中國廠商漫無目的投資,造成市場供過於求的泥淖。

 

下半年可望接急單
    對於未來展望,宋恭源認為,外部大環境因美中貿易戰有很多變數,但下半年應會有急單出現。(新聞來源:自由財經)

 

 

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