最新消息
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蘋果看好天線FPC 各廠磨刀霍霍
發佈日期：2018-01-25
蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資挹注嘉聯益製造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板，市場預計逾5億美元，也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。
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高通收購恩智浦歐盟最快下週批准
發佈日期：2018-01-23
英國《金融時報》報導，消息人士透露，歐盟將在下週批准手機芯片大廠高通（Qualcomm）以470億美元併購恩智浦半導體（NXP）的交易，這一筆2016年以來全球半導體業最重要的併購案，即將步入完成階段，增加高通抵抗博通（Broadcom）敵意併購的籌碼。
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電子白板行業技術標準正式實施
發佈日期：2018-01-23
電子白板行業有了自己的技術標準。 2017年12月4日，大陸工業和信息化部發布2017年第48號公告，《交互式電子白板技術規範第1部分：紅外交互式電子白板》（標準編號：SJ/T 11694.1-2017，以下簡稱《紅外電子白板技術規範》）與《鋼結構用水性防腐塗料》等共691項行業標準獲批，《紅外電子
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蘋果新機代工雙雄兩樣情
發佈日期：2018-01-23
蘋果新機出鞘，代工雙雄業績兩樣情。以iX為主力的鴻海，受惠於新機延期上市，去年12月再現旺季榮景，以6,751.41億元新台幣(以下均為新台幣)，連兩月創下歷史新高。反觀以i8為主力的和碩，在新機準時登場下，反倒先盛後衰，12月營收下滑至890.1億元，較11月大減26.94％。不過，新機餘溫尚在，
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CES2018今年科技大廠最關心兩件事
發佈日期：2018-01-22
美國CES消費電子展剛落幕，今年的重點依舊與人工智能有關，主要可分成兩大趨勢觀察：首先，自動駕駛議題續熱，戰場從過去單一品牌推概念車，逐步延伸成為車商，芯片業者的聯盟爭奪戰另，一項重點，則是谷歌的語音助理逆襲，帶動了家電，汽車業者的「溝通」物聯網生態。
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2017年年加工出口區貿易額創歷史新高
發佈日期：2018-01-22
在半導體產業鏈帶動下，出口動能轉強，加工出口區2017年貿易額成長到242億美元，再攀新高，寫下創區51年來最高紀錄。從傳統產業轉型到半導體產業，全球接單效應，業者仍繼續加碼投資，擴大供應鏈規模，獲利持續走強，加工區半導體產業聚落儼然成形。
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大陸多地啟動新一輪減稅降費政策
發佈日期：2018-01-18
陝西省日前發布了“支持實體經濟發展若干財稅措施的意見”。據陝西省財政廳新聞發言人劉紅春介紹，這次出台的30項政策中，在降低稅費負擔，支持多渠道融資等方面提出了具體支持政策，政策連續執行3年，真正為企業減負。
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lntel處理器風暴擴大，蘋果坦承的iPhone，iPad，Mac的受影響
發佈日期：2018-01-18
英特爾處理器（CPU）爆出底層架構存在安全漏洞，影響層面擴及個人計算機，智能型手機，雲端服務，個人資料可能會遭到黑客攻擊，引發科技界一陣軒然大波。蘋果因為使用英特爾處理器，本週也坦承受到處理器漏洞影響，並隨即提供軟件更新，並保證裝置效能不受到影響，此外多家科技公司也紛紛出面響應這次的事件。
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微軟AI研發中心在台成立2年內投資10億
發佈日期：2018-01-18
微軟10日宣布在台成立微軟AI研發中心，2年內將投資新台幣10億元，建立百人研發中心團隊，目標在5年內招募並培育超過200人的人工智能（AI）研發團隊。微軟AI研發中心將設在台北市信義區台灣微軟辦公室，首要聚焦AI技術研究及產業應用開發，包括SwiftKey中文智能輸入，使用者意圖認知，AI垂直產業