細線路用超薄軟性銅箔基板

產品型號：超薄軟性銅箔基板

攤位號碼：K-230

產品特色

◎本產品是PCB軟板的上游主要材料之一 ◎PI與銅箔間無接著劑型的二層軟性銅箔基板(2L FCCL)，可應用在較高階的軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等 ◎採用濺鍍+電鑄製程，可供應單/雙面銅層厚度2 um~8 um，單面板亦可9um~18um，適合細線路(Pitch<30um)產品製作的超薄FCCL ◎產品優點包括：耐熱性高、可撓曲性佳、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特點尤其推薦給以下類型FPC軟性電路板客戶: 1.因終端產品輕薄短小的設計趨勢而困擾於疊構厚度受限的客戶 2.在線路成形階段採用<選擇性鍍銅>方式長銅，之後再用藥水蝕刻洗去多餘的銅，留下所需線路的客戶(理由:本公司的薄銅厚度僅有2um~8um，可縮短製程時間且不易側蝕) 採用後效益：可縮短原製程的蝕刻時間，並提升軟板客戶細線路製程良率