超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品型號:超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品分類:軟板用銅箔基板 FCCL
廠商名稱:昂筠國際股份有限公司
攤位號碼:K-230
產品特色
在軟性覆銅箔基材(FCCL)的基礎上用聚酯(PET)薄膜取代傳統高分子PI薄膜製成的超薄軟性銅箔基板。 基材價格比PI薄膜便宜,因PET本身透明特性,若有外觀需採用透明需求可選擇此方案。 製程一樣採用濺鍍+電鑄方式,若是客戶有指定用料需求歡迎洽詢。 目前鍍銅厚度可提供奈米級~8um(單/雙面板)、9um~18um單面板。 濺鍍銅材料特性類似ED Copper電解銅,但結晶顆粒與毛細孔更為細緻。
相關產品
-
機械鑽孔機
-
半自動PCB外觀檢查機
-
高性能 4 埠 向量網路分析儀
-
自動焊錫機
-
瑞士BAK工業用熱風機
-
內層DES線
-
軟性覆銅板之電解銅箔
-
熱傳導分析儀
-
[ 主力暢銷機種 ] HS-700 印刷電路板PCB刷磨機、研磨機
-
電解脫脂劑
您可能有興趣的產品