正業科技攜手深南電路深耕PCB領域

發佈日期：2019-06-21

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正業科技6/19晚間公告，公司與深南電路股份有限公司(以下簡稱“深南電路”)本著平等互利、優勢互補、共同發展的原則，在真實、充分地表達雙方意願的基礎上，雙方簽訂了《深南電路股份有限公司與廣東正業科技股份有限公司戰略合作協議》。

據悉，深南電路始終專注於電子互聯領域，致力於“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。以互聯爲核心，在不斷強化印製電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務，為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。

公司表示，公司與深南電路已建立了長期穩定的合作關係，本次戰略合作有利於雙方進一步深化合作，充分發揮各自領域的優勢，通過項目或業務合作，達成共贏。基於5G新技術的發展，公司與深南電路將在PCB領域進行新產品、新設備及新工藝深度聯合開發，提升雙方在行業中的技術領先地位。公司將持續加強產品的研發管理，確保技術的前沿性、可靠性和穩定性，不斷滿足PCB行業日益增加的生產檢測智能化需求，為PCB客戶的5G產品量產提供有力支持。(新聞來源:東方財富網)

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