合力泰：部分5G產品已量產 集中佈局LCP/EMI/無線充電模組業務
發佈日期：2019-02-20
新聞類型：
近日，合力泰在投資者關係互動平臺上透露有關公司5G相關產品進展情況，其表示5G材料是公司未來的重點方向之一，現階段部分產品已量產並持續進行各項產品的客戶導入認證中。
佈局5G市場
2018年6月合力泰在互動平臺表示，公司在LCP材料及5G相關業務方面進行戰略佈局及儲備，在協助客戶預研中。可見，合力泰5G方面的業務在逐步推進。
同時，合力泰指出，5G是公司未來發展的重要方向，在技術方面公司通過資本運作、自主開發、校企合作等方式已經掌握了高頻高速材料、EMI遮罩材料及吸波材料的核心技術工藝，而且申請了多項發明專利進行知識產權保護。
此外，合力泰加大研發投入，打造核心材料技術壁壘，通過對軟磁材料、高頻材料、高精密高階FPC以及整體解決方案的佈局，為未來智能終端5G的整體配套更新打下基礎，公司掌握材料及模組的全產業鏈優勢，具有較強的產業整合和市場競爭力。
目前公司已在擴大無線充電產品，納米晶材料產能，LCP設備採購及試產規劃中，儲備材料會陸續投入市場。隨著公司戰略佈局的實現，公司在智能終端模組化產品的基礎上實現了技術的提升，市場地位、客戶份額、核心競爭力都得到了提高。
集中佈局LCP/EMI/無線充電模組業務
對於未來的發展方向，合力泰表示，未來主要集中於LCP、EMI和無線充電模組三塊。現在合力泰吸波材料、遮罩材料已開始量產。
無線充電材料國內多個主要客戶都進入測試和小批量生產的階段，納米晶原材料和納米晶的代材已經進入客戶合作供應商名單中。材料已經成功合作，現在在爭取模組的機會。
LCP已經進入小批量生產階段。據悉，自2015年起，合力泰開始擴產加碼FPC產業。在深圳、萬安等地工廠擴產完成後、去年又在信豐投建產能。另外，合力泰還通過收購安締諾股權，進一步掌握LCP材料、高頻複合材料及COF的核心工藝。結合無線充電對5G生態做全產業鏈佈局。
在手機方面，隨著與華為、OPPO、vivo以及小米合作的深入，手機類產品還有進一步增長的空間。另一方面，公司也進一步拓展非手機類業務，如車載電子、智能穿戴、智慧教育等智慧化領域，並致力於海外市場的開拓。早期佈局的電子紙專案也逐漸顯露了成效。未來公司也會更加關注公司的財務指標的改善。（新聞來源：手機報線上）
佈局5G市場
2018年6月合力泰在互動平臺表示，公司在LCP材料及5G相關業務方面進行戰略佈局及儲備，在協助客戶預研中。可見，合力泰5G方面的業務在逐步推進。
同時，合力泰指出，5G是公司未來發展的重要方向，在技術方面公司通過資本運作、自主開發、校企合作等方式已經掌握了高頻高速材料、EMI遮罩材料及吸波材料的核心技術工藝，而且申請了多項發明專利進行知識產權保護。
此外，合力泰加大研發投入，打造核心材料技術壁壘，通過對軟磁材料、高頻材料、高精密高階FPC以及整體解決方案的佈局，為未來智能終端5G的整體配套更新打下基礎，公司掌握材料及模組的全產業鏈優勢，具有較強的產業整合和市場競爭力。
目前公司已在擴大無線充電產品，納米晶材料產能，LCP設備採購及試產規劃中，儲備材料會陸續投入市場。隨著公司戰略佈局的實現，公司在智能終端模組化產品的基礎上實現了技術的提升，市場地位、客戶份額、核心競爭力都得到了提高。
集中佈局LCP/EMI/無線充電模組業務
對於未來的發展方向，合力泰表示，未來主要集中於LCP、EMI和無線充電模組三塊。現在合力泰吸波材料、遮罩材料已開始量產。
無線充電材料國內多個主要客戶都進入測試和小批量生產的階段，納米晶原材料和納米晶的代材已經進入客戶合作供應商名單中。材料已經成功合作，現在在爭取模組的機會。
LCP已經進入小批量生產階段。據悉，自2015年起，合力泰開始擴產加碼FPC產業。在深圳、萬安等地工廠擴產完成後、去年又在信豐投建產能。另外，合力泰還通過收購安締諾股權，進一步掌握LCP材料、高頻複合材料及COF的核心工藝。結合無線充電對5G生態做全產業鏈佈局。
在手機方面，隨著與華為、OPPO、vivo以及小米合作的深入，手機類產品還有進一步增長的空間。另一方面，公司也進一步拓展非手機類業務，如車載電子、智能穿戴、智慧教育等智慧化領域，並致力於海外市場的開拓。早期佈局的電子紙專案也逐漸顯露了成效。未來公司也會更加關注公司的財務指標的改善。（新聞來源：手機報線上）
更多最新消息
- TPCA Show 2025 參展報名! 2024-11-15
- TPCA Show 10/25 展覽如期舉行 2024-10-24
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- Rajah&Tann:Doing Business in Thailand &Southeast Asia 2024-10-18
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15