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MWC 2018倒數 台積、聯發科就戰略位置

 

發佈日期:2018-02-27

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2018全球行動通訊大會(MWC)大會各國際大廠秀出科技新技術,往往成為未來時代趨勢潮流,今年5G及人工智能議題仍獨領風騷,相機鏡頭、無線充電、無線傳輸等商機也正逐漸茁壯,台灣半導體龍頭台積電、聯發科將優先受惠。

今年MWC大會5G與人工智能仍是展中兩大亮點,手機芯片巨擘高通最新款驍龍845芯片搭載AI引擎處理能力,也展示新階段5G新空中接口技術藍圖擴展行動生態體系,競爭對手聯發科在AI及5G佈局也不落人後,4G持續推出具低成本功耗優勢產品,在2020年有5G產品商業化,今年上半年也將推出人工智能新產品,強打多功能、低功耗。

高通與聯發科均為台積電客戶,台積電看好未來5G及人工智能趨勢,目前通訊類產品佔整體營收59%,今年高通新款芯片也將回歸台積電生產,台積電在5G時代來臨,成為最大贏家,另外,人工智能逐漸應用在各領域,也帶動台積電在高速運算強勁成長。

另外,從蘋果到非蘋陣營無線充電成為顯學,目前台廠IC設計均已備妥5瓦至15瓦無線充電解決方案,且通過WPC聯盟認證,可望優先搶食非蘋陣營無線充電商機。相機鏡頭仍是手機差異化最顯著部分,代理索尼CIS組件尚立及致新的鏡頭音圈馬達、防手震未來大有可為。無線傳輸中隨著規格提升從802.11n走向11ac,未來更朝向11ax邁進,瑞昱、立積、笙科將持續受惠。 (數據源:聯合晚報)

 

 

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