日月光集團營運長吳田玉。 記者簡永祥／攝影

 

    車用電子導入半導體組件成趨勢，讓全球封測龍頭日月光大啖商機。日月光集團營運長吳田玉表示，因應車用半導體客戶訂單快速成長，啟動擴廠計劃。

 

    日月光馬來西亞廠計劃明年新增一個廠，新加坡也同步擴增晶圓級芯片尺寸封裝業務，二大業務區塊明年估計搶下逾百億元營收，為日月光集團增添成長動能。

 

    吳田玉表示，目前半導體業界都定調行動裝置，高速運算計算機，智能車和物聯網為下一波半導體產業成長動能，預期如果不計內存今年巨幅成長，明年半導體產業預估還是會有不錯表現，產值成長率超越全球國內生產毛額（GDP）約3％。

 

     吳田玉首度揭露日月光集團在車用電子的佈局。他指出，日月光集團現階段在全球包括美國，日本，南韓，中國，日本，馬來西亞，新加坡及台灣八個國家有工廠，馬來西亞檳城廠區目前定位為日月光最主要的汽車電子封測廠區，以及電動車與數據中心用電源的銅製彈片（銅夾）的主要廠區。

 

    吳田玉強調，馬來西亞廠在車用半導體客戶訂單量快速提升，印證市場及商業模式正進行快速質與量的轉變，日月光也必須因應此趨勢，加速導入智慧化工廠，目前高雄廠成效已逐步顯現，未來再導入其他國家各廠區。

 

    日月光馬來西亞因應車用半導體組件訂單大幅成長，計劃明年再擴充一個新廠，且預估計加新加坡廠增加晶圓級芯片尺寸封裝業務，兩地營收今年估計可達3億美元，年增率估8％，明年隨訂單持續增加與擴產效應，可望較今年成長逾一成，營收規模超過新台幣百億元。（新聞來源：經濟日報）