【產業動態】台積電首度宣示與蘋果緊密合作
發佈日期：2017-06-07
新聞類型：
台積電首度宣示 與蘋果緊密合作
台積電25日在技術論壇揭露蘋果i8手機新趨勢，除對外宣告獨家為蘋果代工應用於i8的新世代A11處理器。其次，對近期要加速推動晶圓代工事業獨立成立新公司的三星電子，予以重炮還擊。
台積電首先針對今年智慧型手機市場發展減緩至6%，遠不及DRAM和NAND Flash產業二位數的成長，並低於半導體產業年增7%的成長率，主因今年手機規格做了相當大的轉變。並表示，在三星將新手機螢幕尺寸改為18.5比9後，讓非蘋陣營全數更改設計，使原本第2季要上市的新品，遞延至第3季的7月才會推出。另外，蘋果將home鍵拿掉，改成以光學式指紋辦識晶片，取代傳統電容式指紋辨識晶片，直接在螢幕上完成指紋辨識，這部分目前來看三星等其他廠商仍無法跟上此技術。(新聞來源:經濟日報)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26