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【行業亮點】華通吃蘋果 營運加速回溫

 

發佈日期:2017-03-20

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PCB大廠華通歷經體質調整,今年營運將隨積極切入下世代iPhone類載板(SLP)新商機而加速回溫。業界看好,下世代電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢,此部分技術進入門坎高,華通在高階HDI細線路累積豐富經驗,有助於切入類載板PCB新應用領域。反映市場需求提升,以及HDI製程應用出貨成長,華通今年前二月累計營收則為75.48億新台幣,年增逾19%。

市場盛傳已久,蘋果有意將下世代新機主板變更為HDI類載板的設計。分析師普遍看好,華通因坐擁高階的HDI、軟硬複合板兩大類技術的優勢,因此有助於未來新品訂單的爭取,列入蘋果六家類載板供貨商名單之一。

另一方面,華通已敲定研發主管異動案,由副總裁吳彭弘接任研發主管一職,補足研發主管職缺。據了解,華通歷年研發經費約佔總資本支出個位數百分比。華通當時公告說明,研發主管原先由江培琨總裁兼任,因職務調整,改由副總裁吳彭弘接任。 (新聞來源:經濟日報)

 

 

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