Prismark姜旭高博士於3月7日CPCA春季國際PCB信息論壇演講｢印刷電路板產業與市場展望｣。姜博士首先恭賀大陸電路板產業在2016年全球衰退的狀況下仍逆勢成長。回顧2016年全球電子終端產品(PC、平板、高階智慧手機)需求不振，因而造成整體PCB產能過剩，而價格持續下探，大陸則受惠於手機市場持續成長，因而PCB有不錯的表現。整體來說2016年全球PCB衰退2%，今年受惠於全球景氣緩慢復甦，預估將成長2%，其中主要變量是今年10週年版iPhone的銷量。

 

2016年軟板衰退7.6%，主要是受iPhone銷售不振影響(一隻iPhone用到16-17片軟板)，而載板衰退5.1%，除了PC疲憊外，主要是APPLE的A10芯片使用台積電的InFO技術，而不在需要載板與封裝的製程。

 

對於去年銅箔價格暴漲，姜博士表示這是2000年以來僅見，為原物料商在多年來受到競爭與獲利壓力下的瞬間爆發，對於接下來的走勢，姜博士認為即便銅的產能增加，今明年仍是供不應求的狀態，要至2018/2019年之後價格才會持穩或向下修正。這幾年硬板廠能否確保原物料穩定的供給，是營收成長的關鍵。幸運的是，系統端怕買不到貨，所以對PCB的殺價力道將會趨緩。

姜博士認為PCB技術發展受到IoT、智能型手機的需求影響，輕薄短小的方向不變，持續朝細線化、與取代載板的方向發展。對於整體PCB技術，姜博士認為有底下幾個觀察重點:
• 多層板：高速/高頻(RF)/高熱(散熱性產品)
• HDI：類載板(30-40μm)的使用，MSAP或更高端製程的要求
• 載板：Fan-out或WLCSP等應用，使載板漸被取代
• 軟板：軟硬結合板日益普遍，OLED面板的使用，可能替換原有軟板供貨商

 

最後，姜博士提到大陸PCB製造佔全球近50%，將來內資企業成長的關鍵為
1. 受惠於大陸半導體計劃，載板需求的提升
2. 確保勞動與土地的來源的穩定
3. 大陸政府對於環保法規的要求
(新聞來源：TPCA彙整)