金安國紀擬收購杭州聯合電路板公司
發佈日期：2016-02-24
新聞類型：
金安國紀2月21日晚間披露，公司當日與杭州聯合電路板有限公司及田軍簽署了《關於杭州聯合電路板有限公司之股權轉讓框架協議》。公司擬對田軍所持有的杭州聯合電路板有限公司100%股權進行收購。
金安國紀稱，本次收購的目的主要是為公司覆銅板新產品試驗擔負實驗工廠的作用。通過 PCB 生產比較 成熟的杭州聯合電路板在 PCB 行業中對公司研發的覆銅板新產品進行試用 和完善，直接接觸 PCB 下游客戶(覆銅板產品的直接使用客戶)，使公司研發出 更多、更新、性價比更高、能適應各種客戶需求的覆銅板新產品，進一步擴大中 高等級覆銅板產品的市場份額，以實現強化公司規模優勢和行業影響力的目的。(新聞來源：中國證券網)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26