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金居產能高檔 本季拚轉盈

 

發佈日期:2015-12-30

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在光寶集團進駐滿周年後,對PCB上游廠商金居開發的助益逐漸浮現,金居力拚第4季轉盈,最快2016年下半在氧化銅粉部分切入軟板、HDI新應用,提升營運動能。
金居表示,隨著生產管理上軌道、開拓新應用及美元走強挹注,預料第4季將是近年營運最好的一季。據瞭解,金居銅箔廠單月產能約1,400噸,隨著客戶認證過關、銅箔新應用開發與導入客戶產線,帶動本季產能利用率維持在九成以上。
金居今年在PCB硬板與銅箔基板(CCL)客戶需求仍穩下,年增達23.7%,創近三年同期新高。金居指出,目前仍以生產電解銅箔為主,至於高純度電子級氧化銅粉,則積極開拓在高密度連接板(HDI)等方面的新應用,佈局效益將在明年下半年明朗。(新聞來源:中時電子報)

 

 

 

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