中芯華為高通聯手研發積體電路
發佈日期：2015-06-24
新聞類型：
6月23日，中芯國際積體電路製造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，與全球領先的資訊和通信解決方案供應商華為、全球領先的微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、全球最大的無晶圓半導體廠商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大會堂舉行簽約儀式，宣佈共同投資中芯國際積體電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代 CMOS 邏輯工藝，打造中國最先進的積體電路研發平臺。
據悉，目前以14納米先進邏輯工藝研發為主，研發將在中芯國際的生產線上進行。且中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用於中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務，帶動大陸國內積體電路整體技術水準，達成《國家積體電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。也將進一步提升中國積體電路製造業的核心競爭力。(新聞來源：百能網)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26