奧特斯重慶廠擴建 佈局新一代項目
發佈日期：2015-05-05
新聞類型：
近日，奧特斯集團董事會正式決定向重慶增資擴建。截止2017年中期，計畫增資額將陸續從當前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。 為保持在高端市場獲得長期持續的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印製電路板的產能擴建，進一步挖掘市場契機。該產品被稱為系統級封裝印製電路板（substrate-like PCBs）。
據悉，擴建的重慶二期項目預計於2016年下半年投產，並基於上海與重慶兩地工廠在技術，流程工藝及管理水準三方面的緊密合作。系統級封裝印製電路板的技術開發已在上海進行且於今年完成首批量產。此外，重慶半導體封裝載板專案現處於產品認證階段，計畫於2016年投產，當年即可產生收益。 (新聞來源：美通社)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26