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行動通訊熱 欣興景碩南電積極擴產

 

發佈日期:2015-02-26

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看好行動通訊,欣興、景碩今年資本支出各約100億元、40億元,已是連續第3年維持歷史高峰水準,南電今年確定跟進,將使3大積體電路(IC)基板廠資本支出躍增,達到過去5年來的高峰期。
景碩繼去年資本支出約50億元創歷年新高,公司表示,今年也維持前年約40億元的水準,新豐新廠將在第3季量產,ABF、BT等材質均會生產,新豐新廠也布局為高階積體電路(IC)基板生產基地,為更高精密度16奈米、14奈米的半導體製程做好準備。
欣興對新廠產能等細節相當低調,但董事長曾子章強調,FC-BGA新廠將爭食新客戶的雲端商機,包括雲領域伺服器及端領域的手持式裝置,同時也為未來新世代技術做準備,導入20奈米以下的IC基板製程。
南電今年開啟大規模資本支出計畫,主要鎖定錦興廠區,將加快腳步趕在年底投產。(新聞來源:中時電子報)

 

 

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