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同泰明年新產能開出 營運添動能

 

發佈日期:2014-12-11

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興櫃新兵同泰主要生產軟性印刷電路板(FPC),大股東包含欣興、臺表科、先豐,公司表示,登錄興櫃後將朝上市掛牌邁進,目前月產能4.5萬平方米,臺中新廠規劃明年第三季投產加入生產行列,屆時月產能將增為5.7萬米平方。
同泰大股東包含欣興持股36.38%比重最高,其次臺表科持有28.42%、先豐0.58%,大股東涵蓋IC載板以及通訊基地臺電路板大廠,公司表示,大股東實力堅強且股權集中,將為公司帶來穩定發展強力後盾。
目前產品應用範圍包含電子3C、車載、工控等,客戶主要為國內外液晶顯視器模組、背光、觸控等知名大廠;為因應終端需求變化與客戶訂單,公司投入發展高密度、細線路及微孔洞等高階產品,並投入擴產規劃,新廠預計明年第二季建置完畢、第三季正式投產,預計臺中新廠月產能1.2萬平方米。
展望未來,將以機器人、車用電子及手機用軟硬結合板為發展重心;同泰已與日系客戶進行技術合作,朝小型自動化機器所須使用的軟板產品為開發重點,車用電子持續朝車用影音娛樂系統相關軟板開發製造,並與歐系OEM車燈大廠合作開發專供特殊車燈所使用的高耐熱材料軟板。(新聞來源:聯合新聞網)

 

 

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