目前PCB產業整體自動化程度相當低，IC載板及HDI因技術困難度高，自動化程度也較高，軟板前段制程自動化程度也逐步增加，但後段組裝、外觀檢測仍仰賴大量人工。研調機構Prismark分析，PCB產業自動化將面臨幾大主要挑戰，首先是投資成本和產出效率、良率提升、產值成長之間的平衡，由於PCB產業獲利能力逐漸偏低，加上市況變化迅速，接單難以預料，若設備折舊、固定費用過高，將帶來很大的風險。
    其次是PCB制程缺乏共通標準，個別廠商的產品組合、制程、應用都不同，軟板的客制化程度更高，自動化工具需要共通平臺與軟硬體整合，這是相當大的挑戰，此外，材料和PCB產品輸送設備等都需要建立控制標準，用於取代人眼的3D缺陷檢測工具也須有所進展。相較於晶圓代工產業，PCB產業的人均產值相對偏低，也相對無法承受人工成本提高的直接影響，以2013年來看，台積電人均產值約達54萬美元，而PCB產業中人均產值最高、自動化程度也最高的景碩則為17萬美元，全球最大HDI業者Ibiden也僅15.5萬美元。
    而近年來，全球前十大PCB業者的營業利益率半數呈現下滑，臺灣兩大PCB廠欣興、健鼎在2007~2013年間，營益率分別下滑21.5%與5.8%，對應至大陸平均年薪每年攀升的趨勢，以及PCB細線路、輕薄設計的高端技術要求，透過自動化投資改善產出效率、節省人力已成為PCB產業刻不容緩的議題。（新聞來源：DIGITIMES）