華為注資英國半導體公司XMOS
發佈日期：2014-07-23
新聞類型：
華為(Huawei)向一家英國科技公司進行了首次股權投資，此外，還包括德國工業供應商博世(Bosch)和美國技術製造商賽靈思(Xilinx)也對位於布里斯托爾的半導體公司XMOS作出了“戰略性”投資。這3家企業參加了該晶片設計公司一輪2,600萬美元的融資，使得XMOS的估值超過1億美元。新的投資將讓該公司與華為和博世等集團建立緊密聯繫，未來這些集團有可能成為華為的大客戶。據悉，成立於2005年的半導體設計公司XMOS專擅用於“物聯網”產品的高性能晶片，這些產品包括嵌入了可聯網感測器的個人電子產品及家用電器。先前華為已收購了2家歐洲公司——2012年收購英國的CIP Technologies，2013收購比利時的Caliopa，並表示今年將對英國大學的研究投資1,000萬英鎊，並計畫在布里斯托爾開設一個研發中心。(來源：金融時報)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26